H70 3.17W/m-K /2g.silver

COMPOSICIÓN ELÉCTRICAMENTE NO CONDUCTORA Y DE BAJA RESISTENCIA TÉRMICA.
IDEAL PARA MEJORAR LA TRANSFERENCIA DE CALOR ENTRE CPUS. MEMORIA, CHIPSETS GRÁFICOS Y
SOLUCIONES DE REFRIGERACIÓN, CONSIGUIENDO DE ESA FORMA UNA REFRIGERACIÓN MÁS EFICIENTE.

Conductividad térmica: > 3.17 W/m-k.
Resistencia térmica: < 0.067ºC-in2 / W
Temperatura de funcionamiento: -30 - 240ºC

 COMPUESTOS SILICONA 3O%
 COMPUESTOS CARBON 20%
 ÓXIDOS METÁLICOS 50%